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　借助合適的還原劑，五金真空電鍍?cè)谕獗硖幹眉夹g(shù)中占有重要地位。所謂五金真空電鍍即掛鍍是指在無(wú)外在電流(無(wú)外界動(dòng)力)狀態(tài)下。使鍍液中的金屬離子被還原成金屬，并沉積到零件外表上的一種五金真空電鍍方法。五金真空電鍍與其他鍍覆方法相比具有以下主要優(yōu)點(diǎn)：可以對(duì)各種資料制成的鍍件進(jìn)行金屬鍍覆，包括半導(dǎo)體及非導(dǎo)體，如玻璃、陶瓷、塑料等。

化學(xué)鍍錫銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來(lái)還原錫。簡(jiǎn)單的解釋是因?yàn)殄a表面上析氫過(guò)電位高，而上述還原劑均為析氫反應(yīng)，所以不可能將錫離子還原為錫單質(zhì)。要化學(xué)鍍錫就必須選擇另一類(lèi)不析氫的強(qiáng)還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，目前只有用T3+/Ti4+系的報(bào)導(dǎo)。編輯本段鍍錫的用途

　　(1)制造錫罐:因錫鍍層無(wú)毒性,大量用在與食品及飲料接觸之物件中,zuida用途就是制造錫罐,其他如廚房用具,食物刀叉,烤箱等 .

　　(2)電器及電子工業(yè):因錫容易焊接,導(dǎo)電性良好,廣泛應(yīng)用在電器及電子需要焊接的零件上.電子需要焊接的零件上 .

　　(3)銅線上:改善銅線的焊接性及銅線與絕緣皮之間壁障作用 .

　　(4)活性:因錫柔軟,可防止刮傷,作為一種固體潤(rùn)滑劑.

　　(5)防止鋼氮化

通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金，那么pcb鍍金是什么意思呢？pcb鍍金是什么意思：就PCB鍍金厚度情況如下：

1、現(xiàn)供應(yīng)商鍍金的成份為鉀（此化學(xué)品為國(guó)家管控只能到局購(gòu)買(mǎi)），其含金成份為68.3%（是否為：53.6%）。

2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時(shí)間決定，在通電電流一定的情況下，時(shí)間越長(zhǎng)電鍍層厚度就越厚，這也就是說(shuō)14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。

3、對(duì)電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀，其后在生產(chǎn)過(guò)程中必需按所鍍的PCB的面積及時(shí)補(bǔ)充鉀。

4、PCB供應(yīng)商現(xiàn)時(shí)不能對(duì)PCB鍍金厚度進(jìn)行測(cè)試，其需測(cè)試時(shí)可送外有測(cè)試能力的公司/機(jī)構(gòu)進(jìn)行（此測(cè)試設(shè)備價(jià)格約40萬(wàn)），測(cè)試費(fèi)用100/次。供應(yīng)商現(xiàn)通過(guò)制程的通電電流和電鍍時(shí)間來(lái)控制PCB鍍金厚度。

5、從外觀上來(lái)判定PCB鍍金層厚度是不科學(xué)也是沒(méi)有客觀依據(jù)的（肉眼無(wú)法判定）。